（中央社記者林淑媛台北7日電）看好智慧型手機商機，日月光半導體準備切入2.5D/3D晶片，在經濟部加工出口區楠梓第二園區投入新台幣282億元，興建兩棟雙子星廠房與研發大樓，預計民國102年陸續開出產能。
經濟部加工出口區管理處長沈榮津表示，楠梓第2園區自今年3月完工後，土地面積約8.49公頃，營運至今僅剩下約1公頃尚未出租，土地出租率近8成。
剩下的1公頃土地，沈榮津說，已經有很多廠商搶著要，他雖然不願意透露具體廠商，但強調日本歷經311強震後，關鍵零組件出現斷鏈，希望能夠把加工區剩下的1公頃土地優先提供給日本材料商。
沈榮津表示，日月光董事長張虔生為了年度策略計畫拜會廠商時，體認到智慧型通訊裝置是下一波產業發展重點，決定切入智慧型手機市場，因此決定在加工出口區擴大投資。
沈榮津表示，日月光規劃向楠梓第2園區圈出2.2690公頃，投資金額達282億3000萬元，第1期投資金額為140億5678萬元、第2期投資金額為141億7322萬元，第1期投資的廠房最快於今年9月興建，明年12月產能將陸續開出。
至於以2.5D/3D智慧型手機晶片的研發工作，日月光將在第2期研發實驗中心進行，規畫在民國102年興建完成研發大樓，103年成立研發實驗中心。
除了日月光進駐之外，李長榮化學公司投入24億元在楠梓加工出口區第2園區成立研發中心，從事太陽能、發光二極體（LED）、環保輪胎與風力發電等綠能產品研發。
穎崴科技則計畫投資5.5億元，設立營運總部，從事半導體測試介面產品的開發、設計與製造服務。1000607
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