〔自由時報記者洪友芳/新竹報導〕市場調查指出,5月下旬DRAM合約價持平,顯示日本大地震後的上漲動能緩和,受到整體市場需求減弱的影響,將使6月合約價議價增添變數。以合約市場為主的南科(2408)表示,6月還是有漲價機會。

DRAM需求疲弱,現貨價下跌,DRAM類股利空再現,南科、華亞科(3474)、力晶(5346)昨股價紛創波段低價,南科、華亞科分別以11元、12.45元收盤,力晶收盤價4.87元。

集邦科技旗下研究部門DRAMeXchange調查指出,5月下旬DRAM合約價跟上旬持平,DDR3 2GB模組合約均價18.75美元、DDR3 1Gb顆粒均價1.02美元,DDR3 4GB模組合約均價為36.5美元,DDR3 2Gb顆粒均價2.13美元。

DRAM合約市場,從3月中旬日本大地震後,呈現緩步上漲走勢,5月下旬合約價持平開出,顯示日本大地震後帶動上漲動能趨緩。

DRAMeXchange指出,由於兩家DRAM廠40奈米良率漸改善,供貨可望恢復正常水準;日震引發矽晶圓斷鏈危機化解;加上PC代工廠對下半年景氣存有疑慮,致使近期DRAM庫存水位已拉回到四週左右,整體市場需求減弱,6月合約價議價將增添變數。

南科表示,該公司與客戶議價為整個月,5月上漲約5%上下,原預估可持續逐月上漲到第三季,目前標準型DRAM需求確實較弱,加上合約價較現貨價價差大,6月合約價調漲面臨壓力,不過,因標準型DRAM產品供給趨少,預估應該還是有機會可調漲成功。

DRAMeXchange並指出,目前DRAM廠積極轉進40奈米、甚至30奈米製程,估每代製程技術約比前代技術增加20%至30%產出量,但良率穩定度卻也較困難,40奈米製程頻傳出品質問題就是一例。

DRAMeXchange認為,預計2012年底以前,DRAM廠將以30奈米製程為市場主流,有機會讓平均落後一到兩個世代的台系DRAM廠商獲得短暫喘息的空間。未來2年,記憶體位元成長率將會趨緩,供過於求的標準型記憶體價格將因此可回復到合理範圍。

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